硅片厚度測量

要求測量硅片的厚度 由于硅片是不透明，且反光的物品，本次測試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和測量精度都更高，非常適合測量高精度，高分辨率且反光的物品。（對射側厚） 藍色曲線為上鏡頭高度數據曲線，紅色曲線為下鏡頭高度數據曲線，通過上下鏡頭的高度數值，可以計算出厚度曲線。（硅片的厚度數值）本次測量通過采集樣品的上下鏡頭高度數值測量值，并計算厚度數值。可以通過三組數值...

太陽能光伏板膜厚、金線高度測量

晶圓，硅片平面度，厚度測量

晶圓硅片三維形貌掃描、溝槽深度測量

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鋰電銅箔、電池極片、石墨導熱膜厚度一致性測量

金屬件臺階高度差測量

鋰電池測量，鋰電池測高側厚，鋰電池掃描

透明材料高反金屬等材料上面的精密點膠測量

芯片貼裝平面度，傾斜度檢測

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晶圓形貌測量，晶圓測高，晶圓側厚，晶圓輪廓掃描-立儀科技

硅片表面形貌測量，晶圓表面形貌測量,通過三維形貌測量儀進行表面形貌掃描，來分析晶圓的高度及微觀形貌.推薦產品 D27 系列，角度±30 度，量程 1mm