透明材料高反金屬等材料上面的精密點膠測量

間隙，及段差測量

透明玻璃弧度，手機殼弧度，測高，平面度，輪廓掃描測量

透明玻璃弧度，手機殼弧度，測高，平面度，輪廓掃描測量

芯片貼裝平面度，傾斜度檢測

芯片貼裝平面度，傾斜度檢測

光學鏡片側厚測高，藍玻璃等精密產品厚度測量

光學鏡片，藍玻璃等精密產品厚度測量

高反射透明膠紙測量，高亮面多重反射表面測量

高反射透明膠紙測量，高亮面多重反射表面測量

螺母測量

段差，臺階，粗糙度，平面度，輪廓。 可應用在五金塑膠，手機攝像頭框，中框，卡托等行業。

三防漆動態重復精度測試，三防漆側厚測高

測試用的鏡頭：D40A36R06應用領域：3c產品

螺母測量，螺紋測量，粗糙度，平面度，輪廓測量

手機金屬螺母段差，臺階，粗糙度，平面度，輪廓測量。可應用在五金塑膠，手機攝像頭框，中框，卡托等行業。

膠水測量篇-點膠引導，膠水高度，膠水寬度，膠水厚度測量

在3C領域，對于精密點膠的要求越來越高，這就要求必須實時檢測膠水高度來實現精密點膠的閉環控制。由于膠水有透明及非透明多種材質，并且膠型輪廓較為復雜，傾斜角度大，傳統激光傳感器無法準確測量出膠水輪廓高度。D82探頭擁有世界最大的測量角度，可以適用于各種膠水輪廓高度測量，特別是在圓孔膠高檢測擁有獨一無二的優勢。

晶圓形貌測量，晶圓測高，晶圓側厚，晶圓輪廓掃描-立儀科技

硅片表面形貌測量，晶圓表面形貌測量,通過三維形貌測量儀進行表面形貌掃描，來分析晶圓的高度及微觀形貌.推薦產品 D27 系列，角度±30 度，量程 1mm

手機金屬件臺階高度測量、段差測量，輪廓掃描側厚-立儀科技

手機金屬件臺階高度、段差測量：D55 系列，角度±48°，量程 4mm